Devcon(得复康)



underfill

  • 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(二)

    试验经验总结: 国际,国内的一些研究机构对底部填充材料的研究不断提高,并有专利技术产生,三种底部填充材料(材料E与共晶焊料兼容;材料A,B与无铅焊料兼容)被具体研究。单层填充材料可用于有焊球的晶圆上,烘烤后呈透明膜,单层膜现被广泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤过程耗时,占用空间大,为节约时间,减少空间占用率,可采用多层滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究结果: 表中有两种焊膏来自Indium公司,NC-SMQ92J–为免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—为免...

  • 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(一)

    晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化,其工艺为:在晶片级器件制作过程中,晶圆底部加填充材料,这种填充材料在芯片成型时一步到位,免掉了外封装工艺,这种封装体积小,工艺简单,可谓经济实惠。然而,该新型封装器件面临一个严峻的考验,即:用于无铅焊接工艺。这就意味着:即要保证器件底部填充材料与无铅焊料的兼容,又要满足无铅高温焊接要求,保证焊接点的可靠性及生产产量。 近期为无铅CSP底部填充研发了几种新型材料,这些填充材料滴涂到晶圆上,呈透明胶状(半液态)物质,经烘烤,呈透明状固态物质,这样...

  • 底部填充胶(Underfill)常见问题‏原因和解决方法

    1、出现部分胶水不干的现象 问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多,造成胶水不干的现象出现。 解决办法:估计最好的办法是换锡膏,但是一般不太可能。所以烘烤...

  • 底部填充胶(underfill)返修操作

    操作规程及步骤: 1. 待返修元件拾取 工具准备及材料准备:  序号   工具   材料   1    热风枪,烙铁   丙酮   2    助焊剂笔   异丙醇   3    返修工作台     4    牙签,木棒,软毛刷,高温胶带                   (软毛刷)                                        (热风枪,烙铁)                                      (返修...

  • 底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法

    底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法 在许多底部填充胶(underfill)的应用中,包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装,底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现空洞的后果与其封装设计和使用模式相关,典型的空洞会导致可靠性的下降,本文将探讨减少空洞问题的多种策略。 空洞检测 如果已经确定了空洞产生的位置,你可能就已经有了检测空洞的方法,不同的方法对问题的解决都是有用的。其中最常用的三种检测空洞的方法分别是...

  • Underfill(底部填充胶)的功能与应用

    Underfill(底部填充胶)的功能与应用 1:为什么要用底填胶? 解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中; 1) 热应力 因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,最终导致焊点断裂; 2)机械应力 结合应用端的使用情况,一些如PCB板材发生弯曲,扭曲,另外还有跌落和震动等; 3)引脚应力不均匀分布,各焊球应力不均匀,周边比中间大的多; 2:按...