Devcon(得复康)



应用分类

  • DB2100–瞬干胶

    产品简介: 快干胶系列产品为新一代增韧改性α-氰基丙烯酸酯,适合于快速粘接多种材料如金属、皮革、橡胶、塑料、玻璃、木材、磁铁、陶瓷等。特性:几秒钟内快速固化;单组分,使用方便;粘接强度高;低气味,低白化;耐温性好。 ■ 产品特征 乐泰快干胶以高功能高强度著称,接着速度快,单一成份,可于数秒内紧密粘着表面平滑的材质。使用方便,不需再混合其他产品、使用量少,不需加热,粘接后可在常温下自然固化,低白化、不溶不熔,防水、防蚀、防锈性能好。   项     目 参     数 物理...

  • DB1410–underfill底部填充胶

    DB1410 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1401是一种低温快速固化单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;    ...

  • DB1400–underfill底部填充胶

    DB1400 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1400是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;          ...

  • DB1300—-低温快速固化胶粘剂

    产品简介: 低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂,被设计为在低温环境下固化,在短时间内达到良好的固化性能,典型的应用包括:CCD/CMOS模组的组件等,特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。 ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能 3、结构强度高                         4、低温快速固化   阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 ...

  • DB1210–SMT 贴片红胶

    产品简介: SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型的低卤素环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷,具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成,性能优异. ■ 产品特征 1、 容许低温度硬化。 2、 良好的下胶性,适用于网版印刷工艺。 3、 对于各种表面粘着零件...

  • DB1200–SMT 贴片红胶

    产品简介: SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型的环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷,具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成,性能优异. ■ 产品特征 1、 容许低温度硬化。 2、 良好的下胶性,适用于网版印刷工艺。 3、 对于各种表面粘着零件,都可...

  • DB1130–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 触变系数 1.30 卤素 总卤≤90...

  • DB1120–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈哑光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 触变系数 1.30 比重 1.60g/ml...

  • DB1110–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈哑光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 30000 @30℃ 触变系数 1.10 比重 1.50g/ml...

  • DB1100–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 23000 @30℃ 触变系数 1.10 比重 1.50g/ml...