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DB-Underfill底填胶

  • DB1410–underfill底部填充胶

    DB1410 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1401是一种低温快速固化单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;    ...

  • DB1400–underfill底部填充胶

    DB1400 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1400是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;          ...