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DB-COB邦定黑胶

  • DB1130–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 触变系数 1.30 卤素 总卤≤90...

  • DB1120–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈哑光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 60000 @30℃ 触变系数 1.30 比重 1.60g/ml...

  • DB1110–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈哑光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 30000 @30℃ 触变系数 1.10 比重 1.50g/ml...

  • DB1100–COB 邦定黑胶

    一、简介: 本品为中温固化单组份环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。 二、性能及典型指标: 阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 黑色稠状物 粘度(mPa.S) 23000 @30℃ 触变系数 1.10 比重 1.50g/ml...