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电子胶粘剂

  • DB3110-有机硅灌封胶

    产品简介 DB3110是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 典型用途 广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。 固化前后技术参数          性能指标 A组分 B组分   ...

  • DB3100-有机硅灌封胶

    产品简介 DB3100是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。   产品特点 1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。 2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。 3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。 4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 典型用途 广泛用于大...

  • DB4100A/B-聚氨酯灌封胶

    产品简介 达邦德DB4100A/B是一种双组分聚氨酯灌封胶,针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。 典型用途       适用于各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。 固化前后技术参数 测试项目 DB4100A DB4100B 外观 黑、白、透明 淡黄色液体 粘度25℃,CPS ...

  • 道康宁 LED胶粘剂系列

    道康宁OE6351(Dow Corning OE6351)的概述: Dow Corning的LED用封装材料分为标准折射率和高折射率两种型号,每种型号都有多种硬度的产品(应力吸收能力优良的凝胶、具备柔软性的弹性体、硬树脂)。 道康宁OE6351(Dow Corning OE6351)的性能: 道康宁OE6351(Dow Corning OE6351)为标准折射率的高硬度型号产品(折射率为1.4~1.45,硬度为Shore-A50)。硬度随环境温度变化较小,在较大波长领域具有优良的透射性。而且硬...

  • 信越-双组份有机硅胶水RTV(电子电气用) 系列

    二液型RTV硅橡胶通过对基化合物添加指定的固化剂能够硬化。象一液型RTV一样,二液型RTV硅橡胶具有卓越的电气性,耐热性和耐寒性,同时具有改良的深层固化性能和储存稳定性。 产品特点 与一液型RTV相同的特性 电气特性,耐热性和耐寒性,耐震动性,耐气候性,固化型等。 深层固化性 深层固化能同时在表面和内部进行,无论橡胶厚度多少。 固化速度调节性 固化速度可以被调整通过改变固化剂的种类或数量,或加热。 可存储性 基化合物和固化剂单独储存,因此产品不会在存储期间不会因为固化而变的不能使...

  • DB1410–underfill底部填充胶

    DB1410 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1401是一种低温快速固化单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;    ...

  • DB1400–underfill底部填充胶

    DB1400 UNDERFILL (底部填充胶) 产品简介: DB1400是一种单组分环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。   ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能,防震,耐冷热冲击; 3、可返修性;          ...

  • DB1300—-低温快速固化胶粘剂

    产品简介: 低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂,被设计为在低温环境下固化,在短时间内达到良好的固化性能,典型的应用包括:CCD/CMOS模组的组件等,特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。 ■ 产品特征 1、单组分环氧胶                    2、对各种材质均有良好的粘性性能 3、结构强度高                         4、低温快速固化   阶 段 项     目 参     数 固化前 物理性能 外观 ...

  • DB1210–SMT 贴片红胶

    产品简介: SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型的低卤素环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷,具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成,性能优异. ■ 产品特征 1、 容许低温度硬化。 2、 良好的下胶性,适用于网版印刷工艺。 3、 对于各种表面粘着零件...

  • DB1200–SMT 贴片红胶

    产品简介: SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型的环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷,具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成,性能优异. ■ 产品特征 1、 容许低温度硬化。 2、 良好的下胶性,适用于网版印刷工艺。 3、 对于各种表面粘着零件,都可...