Devcon(得复康)



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  • 手机用胶点分析

    随着iPhone4S 和 iPad风靡全球,超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。笔记本、平板电脑、手机的设计与制造的过程中,外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了,为了实现无间隙和扁平薄的外观点,组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。 智能手机用胶点分析   1、手机屏幕与手机边框粘接 2、手机壳体的粘合 3、侧按键粘接固定 4、摄像头窗口定位 5、LOGO的粘贴 6、芯片、CPU散热 7、...

  • 平板电脑用胶点分析

    平板电脑用胶点分析   � 1、触摸屏幕与LCD、前框粘合 � 2、复合外壳结构粘接 触摸屏幕与LCD、前框粘合 � 应用案例:Toshiba平板电脑 � 基材:PC/ABS与油墨玻璃 � 胶粘剂:14167-NC 、PUH94167 � 人们对消费类电子产品的要求越来越高,大屏幕小体积的电子产品已成为一种趋势。传统的工艺主要是采用双面胶将触摸屏和前壳粘合在一起,由于粘接面积的缩小,双面胶已经无法满足各项指标测试。我们针对产品的特性,结合我们对胶水的深入了解,有选择性的使用胶水进行点胶粘合,可...

  • 笔记本电脑用胶点分析

    在笔记本和平板电脑行业中,金属的成分越来越多的应用,组装中出现光用结构和卡扣来实现电子产品的超薄超轻的特点是很难了,结构上的设计越来越多的使用胶粘剂(如14167-NC)来实现无间隙和扁平薄的外观.    DEVCON 14167-NC 快固型复合材料冷焊剂是美国ITW集团OEM胶粘剂的一种。属于多用途的甲基丙烯酸结构胶,适用于笔记本、平板电脑壳体的结构粘合,固化迅速,紧固时间短,有超强的耐冲击和抗疲劳性能。    惠普有多个机种使用到这款产品,比如最开始的MINI 2133。全铝合金的外壳和超...

  • SMT 贴片胶介绍

    主要成份   基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。 功能   贴片胶的使用目的   ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)   ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)   ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )   ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)   ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。   ② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。   ③ 用于再流焊工艺...

  • Devcon-得复康-产品

        Devcon公司在50多年前最早成功发明Plastic Steel可塑钢修补剂,经过不断的研发创新,已经拥有了金属修补剂、橡胶修补剂、耐磨防护剂、地面防护剂、紧急修补剂等一系列的产品,在工业维修和防护(MRO)领域,为设备快速修复、耐腐蚀、耐磨损防护提供了最全面的解决方案。同时Devcon公司在胶粘剂(OEM)领域,也拥有多种环氧胶、甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、紫外胶、瞬干胶、热固胶、厌氧胶等产品。                                              ...

  • Devcon(得复康)

    Devcon(得复康)是美国ITW集团属下的一个成员。早期,Devcon得复康发明Plastic Steel Putty (可塑钢修补剂),迅速受到普遍欢迎,而成为代替动火焊接工作的冷焊金属维修產品。 随著公司成长与持续投入的產品研究发展,高科技新產品不断问世,以应付日趋复杂、且精密度要求较高的机具设备维修需求;而今,Devcon得复康提供了业界最完整、最有效率的工业维修產品,这些包括: ★ 金属修补、冷焊、冷铸系列產品 ★ 一般维修曁铸型造模用途 ★ 精密维修用途 ★ 紧急抢修用途 ★ 抗磨损...

  • 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(二)

    试验经验总结: 国际,国内的一些研究机构对底部填充材料的研究不断提高,并有专利技术产生,三种底部填充材料(材料E与共晶焊料兼容;材料A,B与无铅焊料兼容)被具体研究。单层填充材料可用于有焊球的晶圆上,烘烤后呈透明膜,单层膜现被广泛利用,但因底部填充材料在滴涂和烘烤过程耗时,占用空间大,为节约时间,减少空间占用率,可采用多层滴涂。 表一列出了一系列底部填充材料的研究结果: 表中有两种焊膏来自Indium公司,NC-SMQ92J–为免清洗Sn63/Pb37焊膏,NC-SMQ230—为免...

  • 晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(一)

    晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化,其工艺为:在晶片级器件制作过程中,晶圆底部加填充材料,这种填充材料在芯片成型时一步到位,免掉了外封装工艺,这种封装体积小,工艺简单,可谓经济实惠。然而,该新型封装器件面临一个严峻的考验,即:用于无铅焊接工艺。这就意味着:即要保证器件底部填充材料与无铅焊料的兼容,又要满足无铅高温焊接要求,保证焊接点的可靠性及生产产量。 近期为无铅CSP底部填充研发了几种新型材料,这些填充材料滴涂到晶圆上,呈透明胶状(半液态)物质,经烘烤,呈透明状固态物质,这样...

  • 底部填充胶(Underfill)常见问题‏原因和解决方法

    1、出现部分胶水不干的现象 问题原因:这个问题主要集中在一些维修板上,偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成,可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话,出现胶水不干的情况的几率比较大,这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中,由于元件的密集,比较多的助焊剂残留下来,所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多,造成胶水不干的现象出现。 解决办法:估计最好的办法是换锡膏,但是一般不太可能。所以烘烤...

  • 环氧树脂涂层钢盘在我国的开发应用

          环氧树脂涂层钢筋是一种在普通钢筋的表面制作了一层环氧树脂薄膜 保护层的钢筋,涂层厚度一般在0.15mm-0.30mm。国外的大量研究和多年的工程应用表明,采用这种钢筋能有效地防止处于恶劣环境条件下的钢筋被腐蚀,从而大大提高工程结构的耐久性。涂层一般脸用环氧树脂粉末以静电喷涂方法制作:将普通钢筋表面进行除锈、打毛等处理后加热到230多摄氏度的高温,再将带电的环氧树脂粉末喷射到钢筋表面,由于粉末颗粒带有电荷,便吸附在钢筋表面,并与其熔融结合,经过一定养护固化后便形成一层完整、连续、包裹住...