Devcon(得复康)



PUH94167 HV FC 得复康反应型热熔胶

随着iPhone4S 和 iPad风靡全球,超薄、触屏、智能系统的MID产品成为最新消费新宠。笔记本、平板电脑、手机的设计与制造的过程中,外壳采用合金与工程塑料结合的结构成为新的趋势。生产、组装的过程中光用传统的螺纹和卡扣已很满足实现超薄超轻、立体美观的特点了,为了实现无间隙和扁平薄的外观点,组装制程中越来越多采用胶粘剂来粘接、贴合组件。

PUH94167 HV FC

颜色(常温/加热)

白色/半透明

比重

1.19

粘度@100℃(mPa.S)

6000

剪切强度(psi)

2700(18MPa)

断裂延伸率(%)

490

加热温度(℃)

110

开放时间(min)

5

典型应用

塑料+塑料

塑料+金属

手机零部件粘接(视窗,外壳)

手机屏幕与手机边框粘接

应用案例: 三星P1000

基材: 油墨玻璃与PC/ABS

胶粘剂: Devcon PUH94167

手机壳体的粘合

� 应用案例:摩托罗拉手机

� 基材:塑料与塑料

� 胶粘剂:Devcon PUH9416Devcon PUH94167

侧按键粘接固定

� 应用案例:诺基亚手机

� 基材:TPU与PC/ABS

� 胶粘剂:Devcon CA2400

摄像头窗口定位

� 应用案例:诺基亚手机

� 基材:ABS与硅胶

� 胶粘剂:

CA2400+Primer44445

LOGO的粘合

� 应用案例:Lenovo 手机

� 基材:PC/ABS+铝

� 胶粘剂:14167-NC

芯片、CPU散热

� 应用案例: 小米手机

� 应用点:CPU、Flash芯片

� 胶粘剂:石墨薄膜


Tags: ,,,,,,