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DB1130–COB 邦定黑胶

一、简介:

本品为中温固化单组份低卤素环氧胶粘剂,主要用于液晶显示模组、半导体元件及集成电路IC包封等对材料要求较高的应用,具有良好的充动性及成型效果,储存稳定,使用方便,固化后粘接强度高,电气性能良好,呈亮光色泽等特点。是高端产品用户的理想选择。

二、性能及典型指标:

阶 段

项     目

参     数

固化前

物理性能

外观

黑色稠状物

粘度(mPa.S)

60000 @30℃

触变系数

1.30

卤素

总卤≤900ppm

固化后

物理特性

外观

亮光色泽

玻璃转移化温度

140℃

起始温度

120℃

峰值温度

130℃

热反应量

300J/g

密度

1.50g/cm3

硬度

> 85 shore D

剪切强度

12Mpa

吸湿性

0.05%(25℃水浸24hrs)

0.20%(50℃水浸24hrs)

收缩率

<0.2%

热变形温度

≥160℃

耐焊性

6秒(300℃锡液)

膨胀系数

40um/

波峰焊

260~290℃×5~10 min

回流焊

230~250℃×6~8 min

抗冷热冲击

-55~80℃

水煮实验

100℃×6~12 H

手工浸锡

220℃~260℃

粘接力

强行剥脱

电气性能

表面电阻

1.0×1015ohm/cm(25℃)

体积电阻

1.0×1016ohm/cm(25℃)

耐电压

20~25kv/mm(25℃)

三、固化条件

1、将胶从冰箱取出,放在室温下回温4小时。

2、将胶点在预热到80~100℃基板上,会表现出极好的流动性。若胶的粘度比较高,亦可先将胶预热40-50℃后点胶。

3、升温加热固化,本品固化条件单片测试为150℃/20分钟,为保证IC封装胶固化完全,降低其固化时因收缩而产生的内应力,建议按以下条件进行固化:130℃×60分钟或120℃×80分钟。

4、用后应及时盖好桶盖,并放入冰箱保存。

5、本品过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤,接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗,若不慎入眼中,应立即求医生,并在第一时间用清水清洗。

四、包装及储存

1、本品包装为每桶净重5KG,每箱4桶。

2、本品自生产之日起,于5℃下储存有效期为6个月,超过储存期若粘度合适仍可使用。

3、为非危险品,按非危险品储存及运输。

 


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