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平板电脑用胶点分析

平板电脑用胶点分析

 

� 1、触摸屏幕与LCD、前框粘合

� 2、复合外壳结构粘接

触摸屏幕与LCD、前框粘合

� 应用案例:Toshiba平板电脑

� 基材:PC/ABS与油墨玻璃

� 胶粘剂:14167-NC 、PUH94167

� 人们对消费类电子产品的要求越来越高,大屏幕小体积的电子产品已成为一种趋势。传统的工艺主要是采用双面胶将触摸屏和前壳粘合在一起,由于粘接面积的缩小,双面胶已经无法满足各项指标测试。我们针对产品的特性,结合我们对胶水的深入了解,有选择性的使用胶水进行点胶粘合,可以弥补双面胶在大屏幕小体积产品粘接方面的不足,使产品的性能更加稳定。

� 采用全贴合的点胶工艺,将触摸屏与LCD粘合在一起,可以有效避双面胶带贴合的不足,防止LCD漏光,使屏幕的亮度增强30%以上,同时还可以避免由于触摸压力产生的七彩纹。

复合外壳结构粘接

� 应用案例:HP平板电脑

� 基材:PC/ABS与铝合金

� 胶粘剂:14167-NC

芯片保护

� 应用案例: 摩托罗拉

� 应用点:BGA、CSP和FLIP CHIP

� 胶粘剂:underfill (底部填充胶),corner bonding(四角邦定);

underfill (底部填充胶)应用:


  underfill(底部填充胶)用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。这是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层,通过消除由焊接材料引起的应力,提高元器件的可靠性和机械性能。我们提供的配方可以对极细间距的部件进行快速填充,具有快速固化能力,拥有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性。可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用,从而节省了成本。
  倒装芯片组装要求再度对焊接焊缝进行应力消除,以便延长热力老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充剂,以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。汉高的倒装芯片底部填充剂具有专业填充剂的高负荷,可达到低CTE,同时保持在小间距中快速流动,处理高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充剂很少需要加填,选用适合预期应用的玻璃转化温度和模量。

corner bonding(四角邦定)应用:

试验工艺流程:如图1所示

2 确定点胶的分布和模式:如图2和图3示

图2:

      

图3:

Corner Bonding是一种在线点胶和在线固化的工艺技术,其由于能很好起到提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用,降低机械疲劳和应力失效,保证焊锡品质的可靠性,并能做到生产效率最大化而被广泛应用。

    目前在业界通用的胶水固化工艺有:Under fill , Under bonding ,Corner Bonding 等,每个公司在导入胶水固化工艺前,应该根据产品的不同类型、产品可靠性要求、或客户的具体标准去评估和采用合适的胶水固化工艺。

其它的一些应用:


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