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SMT 贴片胶介绍

主要成份

  基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。

功能

  贴片胶的使用目的

  ①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

  ②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

  ③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

  ④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

  ① 在使用波峰焊时,为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。

  ② 双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落,要使有SMT贴片胶。

  ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

  ④ 此外,印制板和元器件批量改变时,用贴片胶作标记。

分类

  按使用方式分类

  a)点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。

  b)刮胶型:通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。

特性

  ※ 连接强度:SMT贴片胶必须具备较强的连接强度,在被硬化后,即使在焊料熔化的温度也不剥离。

  ※ 点涂性:目前对印制板的分配方式多采用点涂方式,因此要求胶要具有以下性能:

  ① 适应各种贴装工艺

  ② 易于设定对每种元器件的供给量

  ③ 简单适应更换元器件品种

  ④ 点涂量稳定

  ※适应高速机:现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化,具体讲,就是高速点涂无拉丝,再者就是高速贴装时,印制板在传送过程中,贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

  ※拉丝、塌落:贴片胶一旦沾在焊盘上,元器件就无法实现与印制板的电气性连接,所以,贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落,以免污染焊盘。

  ※低温固化性:固化时,先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉,所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

  ※自调整性:再流焊、预涂敷工艺中,贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的,所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。

常见缺陷及分析

  ①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,绝对会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴片胶量过多,特别是对微小元件,若是沾在焊盘上,会妨碍电气连接。原因及对策: a.胶中混有较大的团块,堵塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂,则涂布量不稳定。防止方法:每次使用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用,要恢复贴片胶的摇溶性,一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况,所以,每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几次。

  ②拉丝所谓拉丝,也就是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多,贴片胶覆盖在印制板焊盘上,会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法: a. 加大点胶头行程,降低移动速度 ,这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料,拉丝的倾向越小,所以要尽量选择此类的贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

  ③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲,它接触不到元器件主体,会造成粘接力不足,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难预测,所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点,我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落,我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装.

SMT贴片胶应用流程介绍

来料检测→点贴片胶→贴片→烘干(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修


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