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底部填充胶(underfill)返修操作

操作规程及步骤:
1. 待返修元件拾取

工具准备及材料准备:

 序号   工具   材料 
 1    热风枪,烙铁   丙酮 
 2    助焊剂笔   异丙醇 
 3    返修工作台   
 4    牙签,木棒,软毛刷,高温胶带   

            

  (软毛刷)                                        (热风枪,烙铁)                                      (返修工作台)

1.1 用胶带纸把返修板粘好,并将其固定于工作台上
1.2 温度控制以及热风加热
★持续不断地用热风将元件表面加热到100 摄示度,如可将热风枪设置到300 摄示度@12
秒,热风枪与元件之间的距离约为3-5 毫米
1.3 元件周围残胶去除
★ 用牙签或小木棍去除元件周围已经被加热变软的残胶
1.4 元件拆取
★用返修工作台加热元件:为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度,随着返修工作台加
热到液相线以上一段时间(如15 秒左右)

(备选:用热风枪加热元件:为确保元件表面温度达到或超过217 摄示度,随着热风枪加热元
件表面(如可使热风枪调节旋纽到400 摄示度左右)以使其达到液相线以上一段时间(如1 分
钟左右))

 ★用镊子拆取元件
(注意:可以先使用报费板进行实验,对加热方法理解后,再进行批量返工)
1.5 残胶处理
 ★将热风枪加热残胶(如可调节至200 摄示度左右),即可马上进行残胶清理:用牙签或者
尖头木棍把残留在电路板焊盘表面的残胶刮掉
 ★用烙铁和吸锡带将残留在电路板表面的残锡沾掉
 ★用丙酮或异丙醇清洗电路板焊盘

2 元件重新贴装
2.1 滚锡

 ★用锡线和烙铁在电路板焊盘上滚锡
(注意:必须保证这一步电路板焊盘无脱落以及焊盘清洁,可以借助10 倍以上放大镜)
2.2 元件的重新贴装
★用返修台定位后进行
(注意:为预防焊接不良,可以预先用助焊剂笔涂助焊剂在电路板焊盘上)

重新贴装的元件

3 再次底部填充元件
 ★再次底部填充重新贴装好的元件,遵照正常底部填充以及固化工艺流程
(注意:空洞问题;
再次底部填充必须保证电路板干燥,在施胶前必须先干燥(如可在2 小时@125 摄示度条件
下;或者放在空气中8 小时);
再次底部填充流程须较正常流程慢,因为维修后的电路板情况相对条件以及品质较差)

 

 


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