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邦定胶

定义:

使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。

邦定胶的分类,市场上一般分为:冷胶B-313,热胶B-919,冷封热胶。

 

主要成份:

基料(即主体高份子材料)、填料、固化剂、其它助剂等。

对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。

功能:

有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分

分类:

  1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品需要自行选择。

  2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。

  3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。


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